iPhoneSE

iPhone SE分解レポートが公開! 東芝製ストレージなど

 

iPhone SEの分解レポートが早速公開されています。

最新モデルiPhone 6sとほぼ同じなのですが

細かなパーツは新採用のものとなっているようです。

 

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PCB

02-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-back-PCB-hero[1]

03-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-front-PCB-hero[1]

 

A9

iPhone6sと同じA9プロセッサーを搭載。

04-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-Apple-A9-Processor-Application[1]

 

タッチスクリーンコントローラソリューション

11-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-Touchscreen-controller-hero[1]

 

NFC

iPhone5sと同じ外観を持つSEですが、

iPhone6sと同じNFCチップが搭載されています。

15-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-NFC-Solution-NXP66V10-hero[1]

 

通信

20-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-modem-and-transceiver-Qualcomm-hero[1]

クアルコム製MDM9625Mを確認。

iPhone6世代の物のようです。

 

オーディオ

338S00105と338S1285を使用。

シーラスロジックデバイスではないかと思われます。

24-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-Audio-codec-hero[1]

 

新しい電源

電源は新設計となっており、

これが高い処理性能とバッテリー持続時間の向上に

繋がっているとのこと。

26-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-Whats-New-hero[1]

 

http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-se-teardown

 

 

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