iPhone7で採用されているモデムは従来のQualcomm製ではなく
Intel製のモデムを搭載していると言われています。
流出したと思われるロジックボードではA10チップ、SIMの間に存在するパーツの形が
IntelのXMM7360ではないかとMacRumorsでは指摘しています。
ロジックボードを見ると大きくiPhone6sとパーツが変わっているようで、
例えばオーディオアンプや電源周りは大きくなっているとのこと。
音質や充電スピードの改善などもありそうですね。
iPhone7の発売は9月を予定されていると思われます。
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