次期iPhoneのためのメインチップ、「Apple A9」の生産が始まったようです。
A9プロセッサの製造にはサムスンとTSMCが行うそうです。
さらに強力なプロセッサ
このiPhone6s/6s Plus、iPad Air3(?)に搭載されると思われるA9は
16nmプロセスの3Dトランジェスタ技術「FinFET」を採用していると言われています。
これによりさらなるパフォーマンスの向上、省電力化が望めるとのことです。
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これが事実ならかなり省電力化されると思われるので
次のiPhoneは長時間使えることが売りになるかもしれません。